המחשב התקפל בדרך לשוק. שנה וחצי מאז שחשפה בפעם הראשונה את טכנולוגיית לייקפילד בתערוכת CES 2019, ושנה לאחר שנחשפו מחשבים ראשונים עם צגים מתקפלים וצגים כפולים, אינטל משיקה היום (ד') את המעבדים  ההיברדים – השבבים הקטנים ביותר שמספקים ביצועים ברמה של Core, מה שיוביל לגל של מחשבים מסוגי זה בעתיד הקרוב. אינטל פיתחה טכנולוגיה בשם  Foveros שמאפשרת לסדר את השבבים בצורה תלת-ממדית, ובאמצעותה ניתן להשיג צמצום דרמטי בשטח שתופסים המעבדים במארז. למעשה, כעת הם תופסים שטח זעיר של 12 מ"מ, כגודל מטבע קטן. לשם השוואה, מטבע שקל חדש אחד הוא בעל שטח 18 מ"מ. התוצאה: ארכיטקטורת CPU היברידית. ככל שהשבבים שארוזים בצורה יותר קטנה כך הם נשענים על פחות שטח – מה שמאפשר יצירת מחשבים דקים יותר.

המעבדים ההיברדים הם הקטנים ביותר שמספקים ביצועים ברמה של Core במקביל לתאימות מלאה ל-Windows. המחשבים הראשונים שיצאו לשוק עם המעבדים החדשים הם Samsung Galaxy Book S ולאחריו, ThinkPad X1 Fold של לנובו.

עד כמה המעבדים ההיברדים קטנים לעומת מעבדי Intel Core "הרגילים"?
ממבחני ביצועים עולה כי בהשוואה למעבד Core™ i7 8500Y. השטח שיתפוס המעבד ההיברדי של אינטל יהיה קטן ב-56%. בנוסף לממדים המוקטנים, חיי הסוללה התארכו ומספקים ליצרניות המחשבים יותר גמישות בתכנון מארזי המחשבים, בין אם מדובר בצג אחד, שני צגים או התקנים מתקפלים ומבלי להתפשר על חוויית השימוש שצרכנים מצפים לקבל. מחשבים עם המעבדים ההיברדים יצרכו בסה"כ 2.5mW במצב סטנדביי, , צמצום של עד 91% בהשוואה למעבדי Y-Series, מה שיאפשר לצרכנים פרקי זמן ארוכים יותר בין טעינות.

מאפיינים ויכולות עיקריים: 

מעבדי Intel Core i5 ו-i3 עם טכנולוגיית Intel Hybrid נשענים על ליבת 10nm Sunny Cove שפותחה באינטל ישראל, והודות לכך מקבלים על עצמם עומסי עבודה אינטנסיביים יותר בקדמת העיבוד, בעוד שארבע ליבות Tremont חסכוניות בחשמל מאזנות את צריכת החשמל ומטייבות את המטלות שרצות ברקע. המעבדים תואמים לחלוטין ליישומי ווינדוז 32 ו-64 סיביות ומסייעים למשתמשים להגיע לשיאים חדשים גם במחשבים הדקיקים והקלים ביותר.
•המארז הקטן ביותר, הודות לטכנולוגיית Foveros: טכנולוגיית Foveros של הערמה תלת-ממדית משיגה צמצום דרמטי בשטח שתופסים המעבדים במארז. למעשה, כעת הם תופסים שטח זעיר של 12X12X1 מ"מ, כגודל מטבע קטן. צמצום השטח התאפשר הודות להערמת שתי dies לוגיות ושתי שכבות DRAM בשלושה ממדים, סידור שגם מבטל את הצורך בזיכרון חיצוני.
•תזמון OS מונחה חומרה: איפשור תקשורת בזמן אמת בין ה-CPU למתזמן ה-OS מאפשר להריץ את היישומים הנכונים על הליבות הנכונות. במקביל, ארכיטקטורת ה-CPU ההיברידית מספקת ביצועים טובים בעד 24% יותר לכל וואט וביצועים משופרים בעד 12% בתהליכון יחיד. התוצאה היא זמני עלייה מהירים יותר של היישומים.
•הספק של יותר מפי 2 בעומסי עבודה הנעזרים בבינה מלאכותית: מנוע GPU גמיש מאפשר יישומי היקשים ממושכים ועתירי הספק, לרבות עיצוב וידיאו (video stylization) בעזרת בינה מלאכותית, אנליטיקה ושדרוג רזולוציה של תמונות.
•ביצועים גרפיים טובים בעד פי 1.7: גרפיקת Gen11 מספקת יצירת תוכן ומדיה חלקים תוך כדי תנועה. זהו הזינוק הגדול ביותר בביצועים הגרפיים במערכות 7-וואט המבוססות על מעבדי אינטל. כעת ניתן להמיר סרטונים במהירות גבוהה בעד 54% ועם תמיכה בעד ארבעה צגי K4 חיצוניים, ולשקוע בתמונות עשירות ביצירת תכנים ובידור.
•קישוריות גיגביט: תמיכה ב0Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) ובפתרונות Intel LTE מאפשרת התוועדות וידיאו וסטרימינג רצופים וחלקים אונליין.